物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序,只有嚴(yán)格做好物料管理,才能保障SMT貼片加工順利進(jìn)行,實(shí)際加工中我們會(huì)遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題:1.物料丟失(PCB、CHIP料);2.物料拋料(CHIP料);3.物料報(bào)廢(PCB)。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中,物料技術(shù)員應(yīng)隨時(shí)巡視各設(shè)備MISS狀況,并協(xié)同組長及工程人員改善。及時(shí)將散件收集分類,并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。






表面貼裝SMT加工工藝分成三步:釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接:1、模板:先依據(jù)所設(shè)計(jì)方案的PCB生產(chǎn)加工模板。一般模板分成有機(jī)化學(xué)浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏印:其功效是用刮板將紅膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做早期提前準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為絲印機(jī)或手動(dòng)式絲印油墨臺,刮板,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線的前端開發(fā)。

pcba加工工藝每個(gè)元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過程中分人放不一樣的元器件,下一道工作人員必須對上一個(gè)工作人員貼片部位和元器件開展簡易的查驗(yàn)。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對商品開展所有檢驗(yàn)。 pcba加工工藝采用視覺對合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺焊接,徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。
